半导体设备职业中，前道量检测设备首要运用光学技能、电子束技能等丈量晶圆的薄膜厚度、要害尺度等，或查验测验产品外表存在的杂质颗粒、机械划伤、晶圆图画缺点等，贯穿光刻、刻蚀、薄膜堆积、CMP等晶圆制作的悉数工序。前道量检测设备根据运用意图可分为丈量设备和检测设备。
前道量检测设备作为半导体设备商场的重要组成，其商场规模在半导体设备中仅次于薄膜堆积设备、光刻机、刻蚀设备。多个方面数据显现，前道量检测设备约占半导体设备商场规模的13%。
近年来，全球前道量检测设备商场出现稳步增加。多个方面数据显现，全球前道量检测设备商场规模由2017年的56.1亿美元增加至2020年的76.5亿美元，复合年均增加率达10.9%，估计2023年将达92亿美元。
前道量检测设备的技能壁垒高、制作难度大，需求企业长期的投入及技能沉淀，供给商场出现高度集中的格式。现在，全球前道量检测设备供给商场由KLA、AMAT、Hitachi等少量世界有突出贡献的公司主导，其商场占有率分别为52%、12%、11%，其他企业商场占有率算计仅25%。
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